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| ブランド名: | GIS |
| モデル番号: | DPX230 |
| Moq: | 1セット |
| 価格: | negotiable price |
| 配達時間: | 20の仕事日 |
レーザー多層さまざまなPCBのための直接イメージ投射（LDI）システム解決
いつLDIの技術に選択しなさいか。
ある技術は受諾可能な解決を提供してなく、避けられない結果は減らされたPCBの生産の効率およびより低い収穫である。この頃は、平均PCBの跡の幅は複雑な多層PCBsの0.075mm （3mil）に達する。不運にも写真平版イメージ投射 プロセスが高密度の作成による限界に達する間、PCBで相互に連結する。それは跡幅およびスペースの0.127/0.127mm （5/5mil）の下でPCBの作成にない。従ってサーキット ボードの跡幅そしてスペースのほとんどが0.127/0.127mm （5/5mil）より小さいとき、LDIは最もよいイメージ投射選択である。
LDIの技術は前に製造しているHDI板で主に使用される。しかし今PCBの製造業者は伝導性回路の跡の幅そしてスペースが0.075/0.075mm （3/3mil）また更に0.05/0.05mm （2/2mil）であるLDIの技術のfine-lineおよび超良ラインの慣習的な堅く、屈曲および堅屈曲PCBsを製造しなければならない。それはレーザーの直接イメージ投射（LDI）が良い跡幅およびスペースのための最もよく、広範囲イメージ投射解決としてそれ自身を証明したのである。
直接イメージ投射（LDI）仕事はいかにレーザーか。
レーザーの直接イメージ投射はコンピューター制御 レーザーの下で置かれる感光性表面が付いているPCBを必要とする。そしてコンピュータはレーザーのライトと板のイメージを生成している。コンピュータは前もって積まれたCADにラスター イメージに一致させるラスター イメージに板表面をスキャンするまたは板のために意図されている必要なイメージのための指定を含んでいるCAMの設計ファイルは直接板のイメージを生成するためにレーザー使用される。
| 指定/モデル | DPX230 |
| 適用 | PCB、HDI、FPC （内部の層、外の層、反溶接） |
| 決断（大量生産） | 30um |
| 容量 | 30-40S@18 " *24」 |
| 露出のサイズ | 610*710mm |
| パネルの厚さ | 0.05mm-3.5mm |
| 直線モード | 紫外線印 |
| 直線の機能 | 外layer±12um;内部laye±24um |
| 線幅の許容 | ±10% |
| 偏差の増加および減少モード | 固定増加および収縮、自動増加および収縮、間隔の増加および収縮の仕切りの直線 |
| レーザーのタイプ | LDレーザー、405±5nm |
| ファイル形式 | Gerber 274X;ODB++ |
| 力 | 380V三相交流、6.4kW、50HZの電圧変動範囲+ 7% ~-10% |
| 条件 | 黄色灯部屋;温度22°Cの± 1°C;湿気50%の± 5%;清浄度レベル10000以上に; 装置の近くで激しい振動を避ける振動条件 |
私達について
私達はさまざまなPCBレーザー直接イメージ投射（LDI）システム解決の革新的な製造者である。高組合せのためのLDIのシステム構成からの私達のシステム製品の有価証券の範囲および大量生産の環境のための十分に自動化されたLDIシステム解決への出現PCBのニッチの塗布。
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| ブランド名: | GIS |
| モデル番号: | DPX230 |
| Moq: | 1セット |
| 価格: | negotiable price |
| パッケージの詳細: | 木の場合のパッキング |
レーザー多層さまざまなPCBのための直接イメージ投射（LDI）システム解決
いつLDIの技術に選択しなさいか。
ある技術は受諾可能な解決を提供してなく、避けられない結果は減らされたPCBの生産の効率およびより低い収穫である。この頃は、平均PCBの跡の幅は複雑な多層PCBsの0.075mm （3mil）に達する。不運にも写真平版イメージ投射 プロセスが高密度の作成による限界に達する間、PCBで相互に連結する。それは跡幅およびスペースの0.127/0.127mm （5/5mil）の下でPCBの作成にない。従ってサーキット ボードの跡幅そしてスペースのほとんどが0.127/0.127mm （5/5mil）より小さいとき、LDIは最もよいイメージ投射選択である。
LDIの技術は前に製造しているHDI板で主に使用される。しかし今PCBの製造業者は伝導性回路の跡の幅そしてスペースが0.075/0.075mm （3/3mil）また更に0.05/0.05mm （2/2mil）であるLDIの技術のfine-lineおよび超良ラインの慣習的な堅く、屈曲および堅屈曲PCBsを製造しなければならない。それはレーザーの直接イメージ投射（LDI）が良い跡幅およびスペースのための最もよく、広範囲イメージ投射解決としてそれ自身を証明したのである。
直接イメージ投射（LDI）仕事はいかにレーザーか。
レーザーの直接イメージ投射はコンピューター制御 レーザーの下で置かれる感光性表面が付いているPCBを必要とする。そしてコンピュータはレーザーのライトと板のイメージを生成している。コンピュータは前もって積まれたCADにラスター イメージに一致させるラスター イメージに板表面をスキャンするまたは板のために意図されている必要なイメージのための指定を含んでいるCAMの設計ファイルは直接板のイメージを生成するためにレーザー使用される。
| 指定/モデル | DPX230 |
| 適用 | PCB、HDI、FPC （内部の層、外の層、反溶接） |
| 決断（大量生産） | 30um |
| 容量 | 30-40S@18 " *24」 |
| 露出のサイズ | 610*710mm |
| パネルの厚さ | 0.05mm-3.5mm |
| 直線モード | 紫外線印 |
| 直線の機能 | 外layer±12um;内部laye±24um |
| 線幅の許容 | ±10% |
| 偏差の増加および減少モード | 固定増加および収縮、自動増加および収縮、間隔の増加および収縮の仕切りの直線 |
| レーザーのタイプ | LDレーザー、405±5nm |
| ファイル形式 | Gerber 274X;ODB++ |
| 力 | 380V三相交流、6.4kW、50HZの電圧変動範囲+ 7% ~-10% |
| 条件 | 黄色灯部屋;温度22°Cの± 1°C;湿気50%の± 5%;清浄度レベル10000以上に; 装置の近くで激しい振動を避ける振動条件 |
私達について
私達はさまざまなPCBレーザー直接イメージ投射（LDI）システム解決の革新的な製造者である。高組合せのためのLDIのシステム構成からの私達のシステム製品の有価証券の範囲および大量生産の環境のための十分に自動化されたLDIシステム解決への出現PCBのニッチの塗布。
