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| ブランド名: | GIS |
| モデル番号: | DPX230 |
| Moq: | 1セット |
| 価格: | negotiable price |
| 配達時間: | 20の仕事日 |
レーザー多層さまざまなPCBのための直接イメージ投射（LDI）システム解決
LIMATAレーザー直接イメージ投射解決
より多くの高度PCBの設計によって運転されるPCBの製造業の高められた技術的要求事項は（唯一の小さい設計規則の許容のシンナー材料、より複雑な、微細構造の方に）より多くの高度PCBの塗布の生産の慣習的なマスクの接触の石版印刷（phototool）方法のための限定を特に置いた。
これは慣習的なマスクの接触の石版印刷からソフトウェアがレーザーを制御したまたは光源がPCBの製造工程の後部でイメージ光硬化性樹脂の上塗を施してあるパネルのパターン直接またはイメージの液体のはんだのマスクに/層に抵抗するために使用されるPCBsのMaskless直接イメージ投射に生産技術の転位をもたらした。
直接イメージ投射（ディディミアム）技術の主利点は下記のものを含んでいる:
·登録、また印刷（ライン均等性）で高精度
·より高い深さの焦点
·製造工程の間の完全なプロダクトそしてプロセス トレーサビリティ（データはインターフェイスする）
·PCBの生産の間のより高い生産性および質レベル（効率および収穫）
·所有権のより低いプロセス費用そして総額対パターンまたははんだのマスク プロセスの間の慣習的なマスク/フィルムの石版印刷
PCBレーザーの直接イメージ投射（LDI）
サーキット ボードを製造するとき、回線トレースはイメージ投射 プロセスはであるものによって定義される。レーザーは直接イメージ投射（LDI）が写真用具を通るあふれられたライトの代りにNCで、レーザ光線制御した非常に集中されたレーザ光線が付いている跡を直接デジタル式にイメージを露出する生成する。
直接イメージ投射（LDI）仕事はいかにレーザーか。
レーザーの直接イメージ投射はコンピューター制御 レーザーの下で置かれる感光性表面が付いているPCBを必要とする。そしてコンピュータはレーザーのライトと板のイメージを生成している。コンピュータは前もって積まれたCADにラスター イメージに一致させるラスター イメージに板表面をスキャンするまたは板のために意図されている必要なイメージのための指定を含んでいるCAMの設計ファイルは直接板のイメージを生成するためにレーザー使用される。
| 指定/モデル | DPX230 |
| 適用 | PCB、HDI、FPC （内部の層、外の層、反溶接） |
| 決断（大量生産） | 30um |
| 容量 | 30-40S@18 " *24」 |
| 露出のサイズ | 610*710mm |
| パネルの厚さ | 0.05mm-3.5mm |
| 直線モード | 紫外線印 |
| 直線の機能 | 外layer±12um;内部laye±24um |
| 線幅の許容 | ±10% |
| 偏差の増加および減少モード | 固定増加および収縮、自動増加および収縮、間隔の増加および収縮の仕切りの直線 |
| レーザーのタイプ | LDレーザー、405±5nm |
| ファイル形式 | Gerber 274X;ODB++ |
| 力 | 380V三相交流、6.4kW、50HZの電圧変動範囲+ 7% ~-10% |
| 条件 | 黄色灯部屋;温度22°Cの± 1°C;湿気50%の± 5%;清浄度レベル10000以上に; 装置の近くで激しい振動を避ける振動条件 |
私達について
私達はさまざまなPCBレーザー直接イメージ投射（LDI）システム解決の革新的な製造者である。高組合せのためのLDIのシステム構成からの私達のシステム製品の有価証券の範囲および大量生産の環境のための十分に自動化されたLDIシステム解決への出現PCBのニッチの塗布。
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| ブランド名: | GIS |
| モデル番号: | DPX230 |
| Moq: | 1セット |
| 価格: | negotiable price |
| パッケージの詳細: | 木の場合のパッキング |
レーザー多層さまざまなPCBのための直接イメージ投射（LDI）システム解決
LIMATAレーザー直接イメージ投射解決
より多くの高度PCBの設計によって運転されるPCBの製造業の高められた技術的要求事項は（唯一の小さい設計規則の許容のシンナー材料、より複雑な、微細構造の方に）より多くの高度PCBの塗布の生産の慣習的なマスクの接触の石版印刷（phototool）方法のための限定を特に置いた。
これは慣習的なマスクの接触の石版印刷からソフトウェアがレーザーを制御したまたは光源がPCBの製造工程の後部でイメージ光硬化性樹脂の上塗を施してあるパネルのパターン直接またはイメージの液体のはんだのマスクに/層に抵抗するために使用されるPCBsのMaskless直接イメージ投射に生産技術の転位をもたらした。
直接イメージ投射（ディディミアム）技術の主利点は下記のものを含んでいる:
·登録、また印刷（ライン均等性）で高精度
·より高い深さの焦点
·製造工程の間の完全なプロダクトそしてプロセス トレーサビリティ（データはインターフェイスする）
·PCBの生産の間のより高い生産性および質レベル（効率および収穫）
·所有権のより低いプロセス費用そして総額対パターンまたははんだのマスク プロセスの間の慣習的なマスク/フィルムの石版印刷
PCBレーザーの直接イメージ投射（LDI）
サーキット ボードを製造するとき、回線トレースはイメージ投射 プロセスはであるものによって定義される。レーザーは直接イメージ投射（LDI）が写真用具を通るあふれられたライトの代りにNCで、レーザ光線制御した非常に集中されたレーザ光線が付いている跡を直接デジタル式にイメージを露出する生成する。
直接イメージ投射（LDI）仕事はいかにレーザーか。
レーザーの直接イメージ投射はコンピューター制御 レーザーの下で置かれる感光性表面が付いているPCBを必要とする。そしてコンピュータはレーザーのライトと板のイメージを生成している。コンピュータは前もって積まれたCADにラスター イメージに一致させるラスター イメージに板表面をスキャンするまたは板のために意図されている必要なイメージのための指定を含んでいるCAMの設計ファイルは直接板のイメージを生成するためにレーザー使用される。
| 指定/モデル | DPX230 |
| 適用 | PCB、HDI、FPC （内部の層、外の層、反溶接） |
| 決断（大量生産） | 30um |
| 容量 | 30-40S@18 " *24」 |
| 露出のサイズ | 610*710mm |
| パネルの厚さ | 0.05mm-3.5mm |
| 直線モード | 紫外線印 |
| 直線の機能 | 外layer±12um;内部laye±24um |
| 線幅の許容 | ±10% |
| 偏差の増加および減少モード | 固定増加および収縮、自動増加および収縮、間隔の増加および収縮の仕切りの直線 |
| レーザーのタイプ | LDレーザー、405±5nm |
| ファイル形式 | Gerber 274X;ODB++ |
| 力 | 380V三相交流、6.4kW、50HZの電圧変動範囲+ 7% ~-10% |
| 条件 | 黄色灯部屋;温度22°Cの± 1°C;湿気50%の± 5%;清浄度レベル10000以上に; 装置の近くで激しい振動を避ける振動条件 |
私達について
私達はさまざまなPCBレーザー直接イメージ投射（LDI）システム解決の革新的な製造者である。高組合せのためのLDIのシステム構成からの私達のシステム製品の有価証券の範囲および大量生産の環境のための十分に自動化されたLDIシステム解決への出現PCBのニッチの塗布。
