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| ブランド名: | GIS |
| モデル番号: | DPX230 |
| Moq: | 1セット |
| 価格: | negotiable price |
| 配達時間: | 20の仕事日 |
レーザー多層さまざまなPCBのための直接イメージ投射（LDI）システム解決
回路パターン イメージ投射挑戦
電子部品および装置の小型化そしてよりよい機能性のための増加する要求、およびより小さく、より密な破片の傾向の下で、高密度結合（HDI）板を設計するためにPCBデザイナーを運転する縮まって、良ピッチのサーキット ボードを製造するためにPCBの製造業者を置いたり完全に回路部品がこれらのより小さい破片を逃げていることを確かめるプリント基板（PCBs）は。
、この要求がHDI PCBの製造技術の多くの挑戦を持って来る間、特に回路パターン イメージ投射で。良いラインおよびultra-fineラインが付いているプリント基板のための最もよいイメージ投射結果を達成することを可能になるべき模造のためのレーザーの直接イメージ投射（LDI）。
PCBレーザーの直接イメージ投射（LDI）
サーキット ボードを製造するとき、回線トレースはイメージ投射 プロセスはであるものによって定義される。レーザーは直接イメージ投射（LDI）が写真用具を通るあふれられたライトの代りにNCで、レーザ光線制御した非常に集中されたレーザ光線が付いている跡を直接デジタル式にイメージを露出する生成する。
直接イメージ投射（LDI）仕事はいかにレーザーか。
レーザーの直接イメージ投射はコンピューター制御 レーザーの下で置かれる感光性表面が付いているPCBを必要とする。そしてコンピュータはレーザーのライトと板のイメージを生成している。コンピュータは前もって積まれたCADにラスター イメージに一致させるラスター イメージに板表面をスキャンするまたは板のために意図されている必要なイメージのための指定を含んでいるCAMの設計ファイルは直接板のイメージを生成するためにレーザー使用される。
| 指定/モデル | DPX230 |
| 適用 | PCB、HDI、FPC （内部の層、外の層、反溶接） |
| 決断（大量生産） | 30um |
| 容量 | 30-40S@18 " *24」 |
| 露出のサイズ | 610*710mm |
| パネルの厚さ | 0.05mm-3.5mm |
| 直線モード | 紫外線印 |
| 直線の機能 | 外layer±12um;内部laye±24um |
| 線幅の許容 | ±10% |
| 偏差の増加および減少モード | 固定増加および収縮、自動増加および収縮、間隔の増加および収縮の仕切りの直線 |
| レーザーのタイプ | LDレーザー、405±5nm |
| ファイル形式 | Gerber 274X;ODB++ |
| 力 | 380V三相交流、6.4kW、50HZの電圧変動範囲+ 7% ~-10% |
| 条件 | 黄色灯部屋;温度22°Cの± 1°C;湿気50%の± 5%;清浄度レベル10000以上に; 装置の近くで激しい振動を避ける振動条件 |
私達について
私達はさまざまなPCBレーザー直接イメージ投射（LDI）システム解決の革新的な製造者である。高組合せのためのLDIのシステム構成からの私達のシステム製品の有価証券の範囲および大量生産の環境のための十分に自動化されたLDIシステム解決への出現PCBのニッチの塗布。
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| ブランド名: | GIS |
| モデル番号: | DPX230 |
| Moq: | 1セット |
| 価格: | negotiable price |
| パッケージの詳細: | 木の場合のパッキング |
レーザー多層さまざまなPCBのための直接イメージ投射（LDI）システム解決
回路パターン イメージ投射挑戦
電子部品および装置の小型化そしてよりよい機能性のための増加する要求、およびより小さく、より密な破片の傾向の下で、高密度結合（HDI）板を設計するためにPCBデザイナーを運転する縮まって、良ピッチのサーキット ボードを製造するためにPCBの製造業者を置いたり完全に回路部品がこれらのより小さい破片を逃げていることを確かめるプリント基板（PCBs）は。
、この要求がHDI PCBの製造技術の多くの挑戦を持って来る間、特に回路パターン イメージ投射で。良いラインおよびultra-fineラインが付いているプリント基板のための最もよいイメージ投射結果を達成することを可能になるべき模造のためのレーザーの直接イメージ投射（LDI）。
PCBレーザーの直接イメージ投射（LDI）
サーキット ボードを製造するとき、回線トレースはイメージ投射 プロセスはであるものによって定義される。レーザーは直接イメージ投射（LDI）が写真用具を通るあふれられたライトの代りにNCで、レーザ光線制御した非常に集中されたレーザ光線が付いている跡を直接デジタル式にイメージを露出する生成する。
直接イメージ投射（LDI）仕事はいかにレーザーか。
レーザーの直接イメージ投射はコンピューター制御 レーザーの下で置かれる感光性表面が付いているPCBを必要とする。そしてコンピュータはレーザーのライトと板のイメージを生成している。コンピュータは前もって積まれたCADにラスター イメージに一致させるラスター イメージに板表面をスキャンするまたは板のために意図されている必要なイメージのための指定を含んでいるCAMの設計ファイルは直接板のイメージを生成するためにレーザー使用される。
| 指定/モデル | DPX230 |
| 適用 | PCB、HDI、FPC （内部の層、外の層、反溶接） |
| 決断（大量生産） | 30um |
| 容量 | 30-40S@18 " *24」 |
| 露出のサイズ | 610*710mm |
| パネルの厚さ | 0.05mm-3.5mm |
| 直線モード | 紫外線印 |
| 直線の機能 | 外layer±12um;内部laye±24um |
| 線幅の許容 | ±10% |
| 偏差の増加および減少モード | 固定増加および収縮、自動増加および収縮、間隔の増加および収縮の仕切りの直線 |
| レーザーのタイプ | LDレーザー、405±5nm |
| ファイル形式 | Gerber 274X;ODB++ |
| 力 | 380V三相交流、6.4kW、50HZの電圧変動範囲+ 7% ~-10% |
| 条件 | 黄色灯部屋;温度22°Cの± 1°C;湿気50%の± 5%;清浄度レベル10000以上に; 装置の近くで激しい振動を避ける振動条件 |
私達について
私達はさまざまなPCBレーザー直接イメージ投射（LDI）システム解決の革新的な製造者である。高組合せのためのLDIのシステム構成からの私達のシステム製品の有価証券の範囲および大量生産の環境のための十分に自動化されたLDIシステム解決への出現PCBのニッチの塗布。
