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| ブランド名: | GIS |
| モデル番号: | DPX420TFA |
| Moq: | 1セット |
| 価格: | negotiable price |
| 配達時間: | 20の仕事日 |
レーザー直接イメージング (LDI) システムソリューション HDI PCB
既存のプロセスと生産方法と互換性がある. 批量生産のプロセスと方法は,通常,批量生産の要件を満たすために注意深く指定されている.新しいイメージング 方法 の 導入 は,既存の 方法 の 変更 を 最小 に する べき です.これは,使用された乾燥フィルムの変化を最小限に抑える追跡機能,溶接抵抗フィルムの各層を暴露する能力,およびバッチ生産要件を含む.
直接PCBレーザー画像 (LDI)
電子回路板を製造する際,回路の軌跡は画像処理によって定義されます.レーザーダイレクトイメージング (LDI) は,NC制御で高度に集中したレーザービームで,痕跡を直接暴露します.レーザービームがデジタルで画像を作成します レーザービームがデジタルで画像を作成します
レーザーダイレクトイメージング (LDI) はどのように機能しますか?
レーザー直射画像には コンピュータ制御レーザーの下に位置する 光敏感な表面を持つPCBが必要ですレーザーの光でボードにイメージを作成しますコンピュータがボードの表面を ラスター画像にスキャンしますラスター画像をプレロードされたCADまたはCAM設計ファイルにマッチし,そのファイルには,ボード用に必要な画像の仕様が含まれます.レーザーを使って 直接ボードにイメージを 作り出します
| 仕様/モデル | DPX420TFA |
| 適用する | PCB,HDI,FPC (内層,外層,溶接防止) |
| 解像度 (量産) | 30um |
| 容量 | 30~40S@18"*24" |
| エクスポージャーの大きさ | 610*710mm |
| パネルの厚さ | 0.05mm-3.5mm |
| アライナメントモード | UVマーク |
| 調整能力 | 外層±12mm 内層±24mm |
| 線幅の許容量 | ±10% |
| 偏差増加と偏差減少モード | 固定増加と収縮,自動増加と収縮,間隔増加と収縮,区画の調整 |
| レーザータイプ | LDレーザー,405±5nm |
| ファイル形式 | ゲルバー274X;ODB++ |
| パワー | 380V三相交流電流,6.4kW,50HZ,電圧変動範囲 + 7% ~ 10% |
| 条件 | 黄色の照明室 22°C ± 1°C 湿度 50% ± 5% 清潔度レベル 10000 以上 装置の近くで激しい振動を避けるため,振動に関する要件 |
私達について
私たちは様々なPCBレーザー直接イメージング (LDI) システムソリューションの革新的なサプライヤーです.私たちのシステム製品ポートフォリオは,高ミックスおよび新興PCBニッチアプリケーションのためのLDIシステム構成から,大量生産環境のための完全自動LDIシステムソリューションまで.
ビデオ
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| ブランド名: | GIS |
| モデル番号: | DPX420TFA |
| Moq: | 1セット |
| 価格: | negotiable price |
| パッケージの詳細: | 木の場合のパッキング |
レーザー直接イメージング (LDI) システムソリューション HDI PCB
既存のプロセスと生産方法と互換性がある. 批量生産のプロセスと方法は,通常,批量生産の要件を満たすために注意深く指定されている.新しいイメージング 方法 の 導入 は,既存の 方法 の 変更 を 最小 に する べき です.これは,使用された乾燥フィルムの変化を最小限に抑える追跡機能,溶接抵抗フィルムの各層を暴露する能力,およびバッチ生産要件を含む.
直接PCBレーザー画像 (LDI)
電子回路板を製造する際,回路の軌跡は画像処理によって定義されます.レーザーダイレクトイメージング (LDI) は,NC制御で高度に集中したレーザービームで,痕跡を直接暴露します.レーザービームがデジタルで画像を作成します レーザービームがデジタルで画像を作成します
レーザーダイレクトイメージング (LDI) はどのように機能しますか?
レーザー直射画像には コンピュータ制御レーザーの下に位置する 光敏感な表面を持つPCBが必要ですレーザーの光でボードにイメージを作成しますコンピュータがボードの表面を ラスター画像にスキャンしますラスター画像をプレロードされたCADまたはCAM設計ファイルにマッチし,そのファイルには,ボード用に必要な画像の仕様が含まれます.レーザーを使って 直接ボードにイメージを 作り出します
| 仕様/モデル | DPX420TFA |
| 適用する | PCB,HDI,FPC (内層,外層,溶接防止) |
| 解像度 (量産) | 30um |
| 容量 | 30~40S@18"*24" |
| エクスポージャーの大きさ | 610*710mm |
| パネルの厚さ | 0.05mm-3.5mm |
| アライナメントモード | UVマーク |
| 調整能力 | 外層±12mm 内層±24mm |
| 線幅の許容量 | ±10% |
| 偏差増加と偏差減少モード | 固定増加と収縮,自動増加と収縮,間隔増加と収縮,区画の調整 |
| レーザータイプ | LDレーザー,405±5nm |
| ファイル形式 | ゲルバー274X;ODB++ |
| パワー | 380V三相交流電流,6.4kW,50HZ,電圧変動範囲 + 7% ~ 10% |
| 条件 | 黄色の照明室 22°C ± 1°C 湿度 50% ± 5% 清潔度レベル 10000 以上 装置の近くで激しい振動を避けるため,振動に関する要件 |
私達について
私たちは様々なPCBレーザー直接イメージング (LDI) システムソリューションの革新的なサプライヤーです.私たちのシステム製品ポートフォリオは,高ミックスおよび新興PCBニッチアプリケーションのためのLDIシステム構成から,大量生産環境のための完全自動LDIシステムソリューションまで.
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