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ブランド名: | GIS |
モデル番号: | CTS100 |
Moq: | 1セット |
価格: | negotiable price |
配達時間: | 20営業日 |
コンピューターから画面へ (CTS) /プリプレス ノーフィルム露光スクリーン レーザーダイレクト製版機 テキスタイル
CTS プロセス
従来のプロセスと互換性のあるプロセス。データ ファイルは CTS によって直接読み込まれ、画像に変換されます。画像はレーザーヘッド投影によりスクリーン上に露光描画を行います。
利点
画面フレームの最大サイズは 900x1000 に達することがあります。
仕様・型式 |
CTS100 |
最大画面サイズ (mm) | 900×1000 |
最小画面サイズ ( mm ) | 400×400 |
最大露光サイズ (mm) |
800×900 |
スクリーン枠の厚み (オーダーメイドサービスが利用可能です) |
25~45mm |
イメージングシステム | DMD DLP テクノロジー |
エマルジョンの厚さ (EOM) | 耐溶剤エマルジョン 3μm~150μm、耐水エマルジョン 3μm~220μm |
曝露時間 | 120-240s/㎡、#350イエローメッシュ |
解像度 | 1270 |
ラスター | 133LPI |
フォーカスシステム | 固定フォーカス |
ファイル形式 | 1_bit tiff など |
レーザーの種類 | UVレーザー、波長405±5nm |
レーザーパワー | 20W |
装置サイズ(mm) | 1550x1330x1460 |
機器の正味重量 | 1100キロ |
条件 | クリーンクラス10000、温度22±2℃の黄灯室、 相対湿度 40 ~ 70% (結露なきこと) |
力 | 単相220v、50/60HZ、4KW、圧縮空気:0.6mpa |
高精度:
解像度 1270dpi または 2540dpi、ラスター 133lpi/dpi (ハーフトーン印刷)
高効率:
画面サイズ1000mm×1000mmで3分で露光完了。正確な露光位置合わせと葉の縮小により多くの時間が節約され、製版効率が大幅に向上しました。
低価格:
フィルムポジの除去。リソフィルムはますます高価になり、市場に出回っているサプライヤーの数は急速に減少しています。CTSデジタル製版の1工程で従来工程の5工程を代替
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ブランド名: | GIS |
モデル番号: | CTS100 |
Moq: | 1セット |
価格: | negotiable price |
パッケージの詳細: | 木の場合のパッキング |
コンピューターから画面へ (CTS) /プリプレス ノーフィルム露光スクリーン レーザーダイレクト製版機 テキスタイル
CTS プロセス
従来のプロセスと互換性のあるプロセス。データ ファイルは CTS によって直接読み込まれ、画像に変換されます。画像はレーザーヘッド投影によりスクリーン上に露光描画を行います。
利点
画面フレームの最大サイズは 900x1000 に達することがあります。
仕様・型式 |
CTS100 |
最大画面サイズ (mm) | 900×1000 |
最小画面サイズ ( mm ) | 400×400 |
最大露光サイズ (mm) |
800×900 |
スクリーン枠の厚み (オーダーメイドサービスが利用可能です) |
25~45mm |
イメージングシステム | DMD DLP テクノロジー |
エマルジョンの厚さ (EOM) | 耐溶剤エマルジョン 3μm~150μm、耐水エマルジョン 3μm~220μm |
曝露時間 | 120-240s/㎡、#350イエローメッシュ |
解像度 | 1270 |
ラスター | 133LPI |
フォーカスシステム | 固定フォーカス |
ファイル形式 | 1_bit tiff など |
レーザーの種類 | UVレーザー、波長405±5nm |
レーザーパワー | 20W |
装置サイズ(mm) | 1550x1330x1460 |
機器の正味重量 | 1100キロ |
条件 | クリーンクラス10000、温度22±2℃の黄灯室、 相対湿度 40 ~ 70% (結露なきこと) |
力 | 単相220v、50/60HZ、4KW、圧縮空気:0.6mpa |
高精度:
解像度 1270dpi または 2540dpi、ラスター 133lpi/dpi (ハーフトーン印刷)
高効率:
画面サイズ1000mm×1000mmで3分で露光完了。正確な露光位置合わせと葉の縮小により多くの時間が節約され、製版効率が大幅に向上しました。
低価格:
フィルムポジの除去。リソフィルムはますます高価になり、市場に出回っているサプライヤーの数は急速に減少しています。CTSデジタル製版の1工程で従来工程の5工程を代替